Photon Pro

自動(dòng)化高精度固晶機(jī)

特色

• 專利 Look-through pattern 識別技術(shù)

• 高精度固晶

• XY 位置精準(zhǔn)度: ± 3 μm @ 3σ

• 晶片旋轉(zhuǎn)角度: ± 0.1° @ 3σ

• 大型面板處理

• 更大面板尺寸: 200 mm x 215 mm

• 使用光符識別 (OCR)，提高材料可追蹤性

• 同時(shí)處理多個(gè)晶片

• 自動(dòng)轉(zhuǎn)換焊接工具, 最多可達(dá) 10 焊接工具緩沖器

• 自動(dòng)切換晶圓, 最多可達(dá) 6 x 6” Foton 環(huán)（配備 2 級推頂器系統(tǒng)）

• 高靈活性選配，可處理各種多晶片封裝的要求

選配功能

• 自動(dòng)切換滴膠及點(diǎn)膠

• 最多 5 個(gè)推頂器工具

• 串聯(lián)供料處理器

• BLT 高度傳感器

• UV 固化

• 放入格式料盤 / Gel-Pak