PVD 200-300 mm 晶圓加工
應(yīng)用
可配置多達(dá) 5 種不同的電鍍材料
底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)
扇出
射頻過(guò)濾器
功率器件
特點(diǎn)
橋接能力：尺寸變化
除氣 / 退火
感應(yīng)耦合電漿 (ICP) 蝕刻 / 電容式耦合電漿(CCP) 蝕刻
材料
200 mm 和 300 mm 晶圓
翹曲晶圓和重晶圓加工
硅片、環(huán)氧模塑料 (EMC)、重分配芯片封裝 (RCP)、玻璃、Bonded
135-1032-1270
聯(lián)系人：張先生
郵 箱：3120537959@qq.com
地 址：深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)荔園路142號(hào)翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號(hào)樓二層
