涂布助焊劑：pcb 板傳輸進(jìn)波峰焊機(jī)，途徑檢測器，噴頭沿著治具的起始位置勻速噴涂，使 PCB 板的焊盤，電路過孔及元器件引腳表面都涂布上一層助焊劑。

PCB 板預(yù)熱：電路板繼續(xù)傳送，紅外線熱管或熱板進(jìn)行加熱，pcb 板加熱到潤濕溫度激活助焊劑，同時(shí)在預(yù)熱階段濕度控制在 70~110℃之間。

波峰焊接：隨著焊機(jī)內(nèi)溫度不斷升高，焊膏逐漸被加熱成為液態(tài)狀，機(jī)器內(nèi)部特殊裝置使液態(tài)錫形成波浪狀，其邊緣板在其上方經(jīng)過，元器件需要焊接的地方與液態(tài)錫接觸，從而可以牢固的粘貼在板上。

線路板風(fēng)冷：隨著波峰焊機(jī)內(nèi)部溫度達(dá)到峰值，經(jīng)過制冷系統(tǒng)使 PCB 溫度急劇下降冷卻。

波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接。在波峰焊設(shè)備中，熔融的軟釬焊料（通常為鉛錫合金）經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成特定形狀的焊料波峰，或者通過向焊料池內(nèi)注入氮?dú)鈦硇纬刹ǚ?。?dāng)帶有元器件的印刷電路板經(jīng)過這些波峰時(shí)，元器件的焊端或引腳就會(huì)被焊料波峰覆蓋并完成焊接過程。

回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。回流焊是通過將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。而機(jī)器內(nèi)部的氣體在循環(huán)流動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)焊接。

波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱、焊接、冷卻區(qū)。當(dāng) PCB 板傳輸進(jìn)波峰焊機(jī)后，噴頭會(huì)沿著治具的起始位置勻速噴涂助焊劑，使 PCB 板的焊盤、電路過孔及元器件引腳表面都涂布上一層助焊劑。接著，電路板繼續(xù)傳送，通過紅外線熱管或熱板進(jìn)行加熱，將 pcb 板加熱到潤濕溫度激活助焊劑，同時(shí)在預(yù)熱階段濕度控制在 70~110℃之間。隨著焊機(jī)內(nèi)溫度不斷升高，焊膏逐漸被加熱成為液態(tài)狀，機(jī)器內(nèi)部特殊裝置使液態(tài)錫形成波浪狀，其邊緣板在其上方經(jīng)過，元器件需要焊接的地方與液態(tài)錫接觸，從而可以牢固的粘貼在板上。最后，隨著波峰焊機(jī)內(nèi)部溫度達(dá)到峰值，經(jīng)過制冷系統(tǒng)使 PCB 溫度急劇下降冷卻。

回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)?；亓骱讣庸さ氖峭獗碣N裝的板材，在工作前，PCB 板材上已經(jīng)存在焊料，只需經(jīng)過預(yù)熱區(qū)將整塊元件組板的溫度爬升至目標(biāo)的浸熱溫度，主要是為使元件組板能夠安全并逐步的達(dá)到浸熱的工作溫度，也能夠使焊膏中的揮發(fā)性溶劑汽化和揮發(fā)離去。然后進(jìn)入浸熱區(qū)，通常為 60 至 120 秒的受熱，用于去除焊膏中的揮發(fā)性物質(zhì)和激活助焊劑，助焊劑會(huì)開始在元件導(dǎo)線和焊墊上進(jìn)行氧化還原反應(yīng)。接著進(jìn)入回焊區(qū)，這是整個(gè)過程中達(dá)到溫度更高的階段，最重要的即是峰值溫度，也就是整個(gè)過程中所允許之更大溫度。常見的峰值溫度為高于焊料液化溫度的 20 至 40℃以上。最后進(jìn)入冷卻區(qū)，處理過后的元件組板逐漸冷卻而與焊接點(diǎn)固化。適當(dāng)?shù)睦鋮s能夠抑制金屬互化物的生成或避免元件遭受熱沖擊。

回流焊適用于貼片電子元器件?；亓骱覆捎脽犸L(fēng)或紅外輻射加熱方式，使預(yù)先放置在 PCB 板上的元器件引腳上的焊膏受熱熔化，冷卻后凝固，從而將元器件與 PCB 板牢固連接。整個(gè)過程類似于金屬的熱熔再凝固，無需直接接觸焊接液，特別適用于表面貼裝元件（SMD）的焊接，如芯片、電阻、電容等，因其無需穿孔安裝，可實(shí)現(xiàn)高密度組裝，提高產(chǎn)品集成度。

波峰焊適用于插腳電子元器件。波峰焊通過熔融的焊錫形成波浪狀，PCB 板載著插裝的元器件以一定角度通過波峰，焊錫接觸并覆蓋引腳，冷卻后形成焊接點(diǎn)。這種方式要求元器件引腳需穿過 PCB 板孔洞進(jìn)行焊接，更適合于穿孔插裝元件（THT）的焊接，如大型集成電路、連接器、變壓器等，通過引腳穿過 PCB 板實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。

單面貼裝：預(yù)涂錫膏后，可選擇手工貼裝或機(jī)器自動(dòng)貼裝將電子元器件貼裝在 PCB 板上，接著進(jìn)入回流焊環(huán)節(jié)。在回流焊過程中，空氣或氮?dú)獗患訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蚓€路板，使元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，實(shí)現(xiàn)電子元器件和 PCB 上的焊盤電氣互連。最后進(jìn)行檢查及電測試，確保焊接質(zhì)量和電子元器件的性能。

雙面貼裝：首先在 A 面預(yù)涂錫膏，通過手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝完成電子元器件的貼裝后進(jìn)行回流焊。然后在 B 面重復(fù)預(yù)涂錫膏、貼裝和回流焊的步驟。最后進(jìn)行檢查及電測試，以保證雙面貼裝的質(zhì)量和可靠性。