機(jī)種名：NPM-D  

基板尺寸  

雙軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm      

單軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm  

基板替換時(shí)間  

雙軌式：0ｓ**循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s。  

單軌式：4.5s  

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA  

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）  

設(shè)備尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4  

重量：1520kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）  

貼裝頭： 16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）           

貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）  

IPC9850：53800cph*5  

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片  

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3  

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm  

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤）  

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）  

貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）  

IPC9850：48000cph*5  

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片  

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5  

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm  

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤）  

貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）  

貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）  

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下  

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12  

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm  

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤）  

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）  

貼裝頭：2吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）  

貼裝最快速度：8500cph（0.423s/QFP）  

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP  

元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28  

元件供給 編帶 編帶寬：8?56/72/88/104mm  

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤）  

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）  

*1：由于基板傳送基準(zhǔn)不同，與NPM（NM-EJM9B）雙軌規(guī)格不可連接。  

*2：只限主體  

*3：托盤供料器貼裝時(shí)Ｄ尺寸2683mm、交換臺(tái)車安裝時(shí)Ｄ尺寸2728mm  

*4：不包括識(shí)別監(jiān)控器、信號(hào)塔  

*5：這是以IPC9850為基準(zhǔn)的參考速度。  

*6：0402芯片，需要專用吸嘴和料架  

*7：檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。  

*8：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。  

*9：是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會(huì)有影響。  

*貼裝速度、檢查時(shí)間及精度等值，會(huì)因條件而異。  

*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說明書》。  

松下貼片機(jī)NPM-D產(chǎn)品特點(diǎn)：  

通過綜合實(shí)裝生產(chǎn)線(印刷&實(shí)裝&檢查)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率  

客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線  

通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線生產(chǎn)車間工廠的整體管理  

高生產(chǎn)率—采用雙軌實(shí)裝方式  

業(yè)界領(lǐng)先的單位面積生產(chǎn)率:連接NPM3臺(tái)時(shí),貼裝速度高達(dá)171,000cph,單位面積生產(chǎn)率27,800cph/㎡  

雙軌傳送帶：在一邊軌道上進(jìn)行元件實(shí)裝時(shí)，在另一邊可進(jìn)行基板的替換，以提高生產(chǎn)率并可實(shí)現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)  

高功能&高信賴性  

繼承Panasonic的實(shí)裝特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件  

具有0402-100*90mm元件的對(duì)應(yīng)能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量，并且完全滿足客戶對(duì)POP、柔性基板等高難度工藝的需求  

簡(jiǎn)單操作  

采用人性化界面設(shè)計(jì)，機(jī)種切換指示可大幅度縮短料架臺(tái)車的交換作業(yè)時(shí)間