特性：

松下貼片機(jī)CM101能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有優(yōu)越的通用性。 與CM系列產(chǎn)品的優(yōu)良互換性。通過模塊設(shè)計思想確保與CM系列產(chǎn)品的互換性。 擴(kuò)充生產(chǎn)的連續(xù)性和進(jìn)化性。對擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，只需少量初期投資即可階段性擴(kuò)充生產(chǎn)。另外，在CM系列產(chǎn)品積累的新技術(shù)水平展開等，只需少量投資實(shí)現(xiàn)交付后的設(shè)備升級進(jìn)化。

技術(shù)參數(shù)：

基板尺寸（mm） L50×W50  L460×W360

高速貼裝頭 12支吸嘴

貼裝速度 0.144 s/芯片 (A-2型)

貼裝精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≧1)

元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 L12×W12×T6.5

通用貼裝頭 LS8支吸嘴

貼裝速度 0.19 s/芯片 (A-0型)

貼裝精度 ±50μm/芯片,±35μm/QFP  

元件尺寸（mm） 0402芯片 *1  L100×W50×T15*5

多功能貼裝頭 3支吸嘴

貼裝速度 0.8 s/QFP (B-0型)

貼裝精度 ±35μm/QFP (Cpk≧1)

元件尺寸（mm） 0603芯片  L100×W90×T25*6  

基板替換時間 約4.0 s（背面沒有貼裝元件時）

電源 三相AC 200、 220、 380、 400、 420、 480 V 1.4 kVA

空壓源*2 0.5MPa、150L/min (A.N.R.)

設(shè)備尺寸*2（mm） W1530×D1807×H1430 *3

重量 *4 1720 kg