特性：

松下貼片機(jī)DT401-F能直接吸附托盤供料器和料架一次交換臺車，提高稼動率。采用直吸吸附。移載貼裝頭直接吸附托盤元件，能進(jìn)行各種怪異形狀的元件的高速貼裝。

稼動中的托盤供給

利用裝置在供料器上部的補(bǔ)料部，無須停止生產(chǎn)，進(jìn)行斷料時的托盤供給。

料架一次交換臺車

機(jī)種轉(zhuǎn)換時，能一次性更換編帶式料架。采用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的壓力控制貼裝頭，對應(yīng)插入式連接器。壓力控制貼裝頭通過3連裝置，能貼裝大部分插入式連接器，實現(xiàn)了蕞大的壓力50N。用可對應(yīng)1005芯片到BGA,CSP,連接器等大型元件。具有廣泛的元件對應(yīng)能力，可貼裝1005芯片到BGA,CSP,連接器等大型元件。采用松下貼片機(jī)-松下高速貼片機(jī)CM402模組貼片機(jī)公用智能化料架。有5種能調(diào)整送料間距的編帶式料架，對應(yīng)所有的編帶品種，也具有散裝料架。

技術(shù)參數(shù)：

型號名: DT401-M DT401-F

型號: KXF-E53C KXF-E64C

基版尺寸:L50mm x W50mm to L330mm x W250mm L50mm x W50mm to L510mm x W460mm

貼裝節(jié)拍:0.7s/芯片(編帶,散料) 0.8s/QFP(單托盤)1.2s/QFP

貼裝精度:+-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1

元件尺寸:1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm

更換時間:2.0s 0.9s (基板長度240mm x 以下)

電源:三相AC200-400v, 1.7kVA

空壓源:0.49MPa, 150L/m (A.N.R)

設(shè)備尺寸:W1260 mm x D2512mm x H1430mm W1260 mm x D2722mm x H1430 mm

重量: 1400KG 1560KG